Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выходит в лидеры по освоению тонких техпроцессов: так, Intel «увязла» в 10 нм, а Samsung Electronics из-за пандемии вынуждена отложить освоение 3 нм до 2022 года. При этом TSMC готова выпустить первую партию полупроводников на 3 нм техпроцессе уже во второй половине этого года, достигнув уровня в 30 тысяч пластин в месяц.
Для сравнения, TSMC сейчас выпускает 100 тысяч кремниевых пластин по 5 нм техпроцессу, и компания планирует наращивать производство 3 нм полупроводников: в 2022 году до 55 тысяч пластин в месяц, а в 2023 году до 105 тысяч.
Разумеется, большую долю будущих чипов уже забронировала себе Apple: после ухода от процессоров Intel компании нужно больше ARM-чипов на самых тонких техпроцессах для своих текущих и будущих компьютеров Mac. С учетом того, что компания планирует перевести на ARM и iMac, и 16'' MacBook Pro, аппетиты Apple в плане чипов будут только расти.
Источник: iguides.ru
