Новый генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) взялся превратить корпорацию в серьёзного контрактного производителя полупроводниковых компонентов. Для достижения этой цели сейчас подвергается реструктуризации сама компания, а руководить данным направлением призваны специалисты с опытом работы в Samsung и Micron.
Ресурсу CRN удалось получить доступ к внутренней информационной рассылке в Intel, которая описывает масштабные преобразования организационной структуры корпорации. Если не вдаваться в подробности, то объединению подверглись подразделения, отвечающие за поставки компонентов и их производство, хотя ранее они действовали в некоторой степени независимо. Данное преобразование лишь подчёркивает, насколько важной Intel считает борьбу с дефицитом компонентов, парализовавшим отдельные отрасли экономики.
Вполне естественно, что и направление Intel Foundry Services в рамках новой стратегии IDM 2.0 подверглось усилению на организационном уровне. Подразделение IFS возглавит Рандхир Тхакур (Randhir Thakur), который ранее отвечал за координирование цепочек поставки. Он займёт пост президента Intel Foundry Services, а операционное руководство возьмёт на себя Кейван Эсфарджани (Keyvan Esfarjani), возглавляющий производственную деятельность Intel.
Ещё одна новая структура внутри Intel получит название Corporate Planning Group, она будет заниматься планированием производства продукции и поставок, а также закупками сырья и необходимых компонентов. Это подразделение возглавит ветеран Intel Стюарт Панн (Stuart Pann) с 33-летним опытом работы, который с 2014 года покинул стены родной компании, успев поработать в Bossa Nova и на посту главного менеджера по снабжению HP Inc.
Непосредственно подразделение Intel Foundry Services заполучило двух выходцев из Samsung Electronics. По крайней мере, пост корпоративного вице-президента по развитию бизнеса во всём мире занял Хон Хао (Hong Hao), который до этого возглавлял бизнес Samsung по контрактному производству чипов на территории Северной Америки. В задачи господина Хао на новом месте будет входить расширение круга клиентов Intel на направлении контрактного производства компонентов. Напомним, в ближайшее время компания готовится потратить $20 млрд на строительство двух новых предприятий в Аризоне, а также объявить о выборе места под контрактное предприятие в Европе.
Боб Бреннан (Bob Brennan), который тоже имеет 22-летний опыт работы в Intel, возвращается в компанию после деятельности в Micron и Samsung. В последней из компаний он был старшим вице-президентом по разработке новых типов памяти. На новом месте в Intel он сосредоточится на взаимодействии с клиентами подразделения Foundry Services.
Источник: 3dnews.ru
